一、设备简介
二、技术参数
2.1设备主体参数 | |
有效工作空间 | 500mm*300mm*300mm(L*W*H) |
额定装载量 | 150KG |
设备占地面积 | ≈2400mm(深)*2900mm(宽)*2300mm(高) |
2.2热区 | |
极限温度 | 1300℃ |
工作温度 | 500℃-1200℃ |
加热功率 | 60KW |
总功率 | 110KW |
控温精度 | ±1℃ |
温场 | ±5℃(空载、900℃保温60min后5点测量) |
升温速率 | 1—20℃/min |
加热元件 | 钼镧合金 |
加热元件分布类型 | 圆周加热 |
加热功率控制模式 | 数显SCR+变压器 |
控温模式 | PID智能调节 |
2.3真空 | |
冷态极限真空度 | ≤1.0*10-3Pa(空载、清洁、脱气、干燥的条件下) |
热态极限真空度 | ≤5.0*10-3Pa(空载、800℃保温60min) |
真空抽速 | 8000L/S |
真空效率 | 从105Pa抽至5.0*10-3Pa耗时≤30min(不含扩散泵预热时间) |
压升率 | ≤0.3Pa/h(空载、清洁、脱气、干燥的条件下) |
2.4降温方式 | |
降温方式 | 自然冷却或气冷(淬火) |
2.5电源 | |
电源 | 三相五线 AC380V±10% 50HZ |
2.6冷却气体和驱动气体 | |
驱动气 | 压缩空气 0.6-0.8MPa |
冷却气体 | 高纯氮(99.999%),气源压力1.0MPa |
气淬压力 | ≤7.8bar(**压力可调) |
2.7水冷 | |
水冷温度及用量 | 进水温度≤30℃,20T/h |
水压 | 0.3MPa |
三、结构特点
真空腔体:整体结构由炉壳、炉门、炉门锁紧机构、炉体支架等组成,炉壳、炉门为双层夹套冷壁结构。外筒材料为碳钢(经喷涂防锈处理)、内筒为不锈钢,炉门采用双层球形封头与圆形法兰焊接而成,法兰上装有O形密封圈,采用气缸自动锁死关门结构。工件可由炉门打开装入和取出,中部设置加热室主体及电极和扩散泵的抽气口,预留电极、热电偶、循环水接口,双层夹壁通冷却水进行冷却。
加热室:由加热元件、隔热屏、料台组成。保温采用2层高温钼、3层不锈钢(310S)组成的复合保温层。加热元件采用钼镧合金,360度环形均布,有利于保温工作区温度均匀性。采用特殊设计的陶瓷绝缘件,可较大程度避由金属蒸汽挥发导致的短路;加热电源通过铜排、水冷电极与发热元件相连。炉床采用高温钼,立柱采用310S耐热不锈钢。
真空系统:设备选用分子泵机组(三级泵组),由扩散泵、罗茨增压泵、机械泵和维持泵组成。整套真空系统具有抽速大、效率高等特点。可以保证实现真空炉的冷、热态真空度指标。
真空系统分为低真空系统和高真空系统两个阶段。采用1高2低测量,真空规管具有抗氧化性强、不易污染的功能。真空获得可通过手动控制和自动控制来实现。真空系统运行时具备互锁功能,确保设备安全稳定。
电气控制系统:
1、由触摸屏、温控器、可编程序控制器、晶闸管调压器、压力传感器、真空计及记录仪、及低压电器等组成,以实现供电、控制、记录、监视、报警保护功能。
2、温控器采用AI系列数字智能程序单回路调节器,精度为0.1级,可设定多条曲线,每条曲线15段(可扩展)。热电偶采用3支N型OMEGA品牌热电偶,2只用于控温,另外1只用于炉温监测。
3、可编程控制器PLC采用西门子S7200系列,全面控制设备的运行,根据工艺要求,提供顺序控制信号。同时采集现场的反馈信号,提供转换、联锁、指示及报警信号。
4、真空测量采用真空计,多点输出控制,用于过程自动控制和记录。
5、设备控制界面采用MCGS触摸屏控制系统,通过与PLC的通讯,可设定温度参数,便于工艺的制定和查询,并可实时显示设备运行状态。
6、具有**温、断水、**压安全保护功能,并有声光报警系统。有气压、真空度、水压、加热等互锁电路。
7、加热电源采用闽台TAISEE品牌晶闸管调压器。
8、控制柜、变压器均有风扇冷却系统。