主要用于:电子元器件/晶体元器件的烘烤、干燥、脱脂、硬化、退火、除湿、除气、除氢;晶片的干燥和烘烤。
设备型号:VBK300-5040/4
额度温度:300℃
工作温度:RT-250℃
温控精度:±1℃
加热元件:铝加热板(内置不锈钢加热管),4层
热板尺寸:550mm*430mm*20mm(W*D*H)
测温元件:K型,共8只,4控温,4监测
升温速率:≤10℃/Min
加热功率:15Kw
真空配置:分子泵+无油干泵(洁净度高)
极限真空:8.0*10-4Pa(空炉、经净化、室温、充分脱气)
工作真空:6.67*10-2Pa至6.67*10-3Pa
控制显示:10英寸液晶触摸屏